现代汽車(chē)将开发自研汽車(chē)芯片
发布时间：
2021-06-22 16:26
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现代汽車(chē)集团的零部件部门 Hyundai Mobis 正在与韩國(guó)的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽車(chē)芯片。此外，现代还分(fēn)享了其部分(fēn)汽車(chē)半导體(tǐ)规格。分(fēn)析人士表示，此举反映了这家韩國(guó)汽車(chē)商(shāng)有(yǒu)意通过与韩國(guó)芯片制造商(shāng)的合作实现可(kě)控，减少对外國(guó)半导體(tǐ)供应链的依赖，更快地解决供应问题。据悉，现代汽車(chē)和现代摩比斯最近与韩國(guó)系统半导體(tǐ)公司分(fēn)享了他(tā)们正在使用(yòng)的汽車(chē)半导體(tǐ)的一些规范。他(tā)们给出的清单中包括 8 种模拟半导體(tǐ)，包括微控制器单元 (MCU)、显示驱动集成電(diàn)路和電(diàn)源管理(lǐ)集成電(diàn)路 ，特别是 MCU，他(tā)们展示了一种基于 65 纳米工艺的 32 位芯片的设计规格。IT之家链接，业界大部分(fēn)汽車(chē)芯片都是海外进口的。其中主要来源包括德國(guó)英飞凌、瑞士 ST Microelectronics、荷兰恩智浦 (NXP) 和美國(guó)德州仪器 (Texas Instruments) 等。
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日前，我们从相关渠道了解到，加州大學(xué)圣地亚哥(gē)分(fēn)校（University of California San Diego）的工程师开发了新(xīn)型雷达，可(kě)帮助自动驾驶汽車(chē)在恶劣天气条件下安全行驶。该项新(xīn)技术可(kě)提高现有(yǒu)雷达传感器的成像能(néng)力，使其能(néng)够准确预测道路上物(wù)體(tǐ)的形状和大小(xiǎo)。
伊之密SpaceA工业3D打印机可(kě)应用(yòng)于汽車(chē)零部件
近日，由伊之密德國(guó)研发中心打造的SpaceA工业3D打印机SpaceA-2000-500-S亮相“亚洲3D打印、增材制造技术展览会”（下简称：TCT Asia2021）即获广泛关注，其现场打印的汽車(chē)椅背，尺寸為(wèi)450×300×700mm³，重量為(wèi)2000g，成型周期仅為(wèi)480分(fēn)钟。
现代汽車(chē)集团的零部件部门 Hyundai Mobis 正在与韩國(guó)的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽車(chē)芯片。此外，现代还分(fēn)享了其部分(fēn)汽車(chē)半导體(tǐ)规格。分(fēn)析人士表示，此举反映了这家韩國(guó)汽車(chē)商(shāng)有(yǒu)意通过与韩國(guó)芯片制造商(shāng)的合作实现可(kě)控，减少对外國(guó)半导體(tǐ)供应链的依赖，更快地解决供应问题。
本期公布的数据中，前十名基本被宝马、奔驰占据，另外英菲尼迪、雷克萨斯、奥迪和丰田也各有(yǒu)一款車(chē)型，具體(tǐ)来看。北京奔驰C级(参数|询价)（823.59%）、华晨宝马X1（747.9%）、东风英菲尼迪Q50L（732.24%）、华晨宝马X3（700.72%）、雷克萨斯ES（650.24%）、北京奔驰GLC（614.69%）、北京奔驰E级（605.18%）、奥迪A8（559.62%）、华晨宝马3系（559.41%）、一汽丰田亚洲龙（540.08%）。
